FCM360W
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FCM360W系列

FCM360W 是 移 远 通 信 推 出 的 高 性 能 MCU Wi-Fi 和 BLE 模 块 , 其 处 理 器 主 频 高 达 240 MHz , 支 持IEEE 802.11b/g/n/ax协议和BLE 5.1,内置512 KB SRAM以及4 MB或8 MB Flash,符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准,支持AES128位硬件加密算法。

FCM360W为贴片LCC封装,超紧凑的封装尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

在QuecOpen®方案下,FCM360W支持多达18个GPIO,可复用为UART、SPI、I2C*、I2S、ADC以及PWM等接口。多种低功耗模式和长连接保活机制,使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景,满足不同的场景需求。

FCM360W系列

特性

FCM360W特性

FCM360W特性

FCM360W特性

  • Wi-Fi 6模块,单频2.4 GHz,1 × 1天线
  • 支持BLE 5.1和蓝牙配网
  • 超大内存,512 KB SRAM和4 MB或8 MB Flash
  • 外设接口丰富,多达18个GPIO,可复用为UART、SPI、I2C*、I2S、ADC及PWM等
  • 射频同轴连接器、外置引脚天线、 PCB天线可选
  • 支持SPI转以太网应用方案

产品

FCM360W系列模组特性对比

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备注:

支持
不支持
可选
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